OpenAI 与博通合作开发自家 AI 芯片

在全球 AI 技术竞争白热化的当下，核心硬件供应链的自主性成为科技巨头布局的关键。近日有消息显示，OpenAI 正与美国芯片制造商博通展开深度合作，计划于明年推出专属人工智能（AI）芯片。这一动作被视为 OpenAI 在行业内突破第三方半导体公司束缚、构建自主硬件体系的重要一步。据《金融时报》报道，这款新型图形处理单元（GPU）将仅用于 OpenAI 内部业务支撑，暂不对外销售。

100 亿美元合作协议落地，OpenAI 身份获证实

博通首席执行官霍克・谭（Hock Tan）于周四向投资者披露，公司已与一位未公开姓名的新客户达成价值 100 亿美元的合作协议，双方将共同研发新型 AI 芯片。消息一出，行业分析师普遍推测，这位神秘客户正是 OpenAI——随后《华尔街日报》的报道直接证实了这一猜测，为这场重量级合作画上了明确注脚。

GPU 成 AI 热潮核心支柱，英伟达长期主导市场

在当前席卷全球的 AI 热潮中，GPU（图形处理单元）已然成为生成式 AI 技术运转的“动力核心”。从 ChatGPT、Gemini 到 Claude 等主流聊天机器人，其背后的模型训练、数据运算均高度依赖 GPU 的算力支撑。

长期以来，这一市场几乎被英伟达（Nvidia）垄断。其推出的 A100、H100 等系列芯片，因能高效满足 AI 大模型的算力需求，订单量持续激增，直接推动英伟达市值大幅攀升，使其跻身全球市值最高的公司行列，成为 AI 硬件领域的绝对龙头。

芯片供应链集中引痛点，科技巨头纷纷启动自研

然而，AI 芯片市场“一家独大”的格局，也带来了供应链高度集中的问题：众多科技公司在订购新芯片时，往往需要等待长达数月的周期，同时芯片价格因供需失衡急剧上涨，这不仅推高了 AI 研发成本，还可能延缓技术迭代进度。

在此背景下，微软、亚马逊、Meta 等头部 AI 企业率先开启“破局”行动——为减少对英伟达等第三方芯片制造商的依赖，纷纷启动自有 AI 芯片的研发与制造项目，试图通过自主化布局掌握供应链主动权。

OpenAI 自研芯片早有布局，台积电同步加码美国投资

事实上，OpenAI 对自研芯片的规划并非临时起意。其首席执行官萨姆・阿尔特曼（Sam Altman）此前就曾公开表示，公司迫切需要开发专属 AI 芯片，以支撑后续大模型的迭代与业务扩张，只是当时尚未披露具体合作细节。

早在去年，就有媒体报道称，OpenAI 已与博通、台积电（TSMC）建立合作关系，三方共同推进自研 AI 芯片的技术研发。今年 3 月，台积电进一步宣布，将对美国本土的芯片制造业务追加 1 亿美元投资——这一动作被解读为为 OpenAI 等合作方的芯片量产提前铺路，完善本地化生产供应链。

全球 AI 芯片需求激增，数据中心建设成重要推手

从全球市场来看，AI 芯片的供应压力正持续加剧，而这背后与各大科技公司密集建设大型 AI 数据中心的需求直接相关。大型数据中心的运转需要海量算力支撑，进而催生对高性能 AI 芯片的庞大需求；同时，数据中心本身对水、电等基础设施的高消耗，也间接推动了行业对更高效、低能耗 AI 芯片的研发诉求，进一步放大了芯片市场的供需缺口。

以上关于OpenAI 与博通合作开发自家 AI 芯片的文章就介绍到这了，更多相关内容请搜索码云笔记以前的文章或继续浏览下面的相关文章，希望大家以后多多支持码云笔记。