台积电不再独占鳌头：苹果、高通开启对英特尔先进封装替代评估

11 月 17 日消息，随着全球对 AI 和高性能计算芯片需求的增长，先进封装技术的需求持续升温，市场对台积电 CoWoS 产线的依赖也达到了高峰。

由于台积电的 CoWoS 产能目前主要被 NVIDIA、AMD 以及大型云端客户承包，留给新客户的排程弹性和空间非常有限。

这使得其他芯片大厂不得不开始积极评估并布局多元化的封装路线，包括苹果和高通在内的多家科技巨头，正积极在其新招聘的职缺中明确要求具备 Intel EMIB 和 Foveros 等封装技术的经验。

苹果公司正在招聘 DRAM 封装工程师，其技能要求中明确列出了对 CoWoS、EMIB、SoIC 以及 PoP 等多种先进封装技术的熟悉程度。

同时，高通资料中心事业部的产品管理主管职缺，也将 Intel EMIB 列为一项重要的专业技能。

Intel CEO 及高层过去曾多次强调，自家的 Foveros 和 EMIB 技术已吸引了多家客户的兴趣，并具备大规模量产的能力。

其中 EMIB 属于 2.5D 封装，采用嵌入式硅桥连接多颗芯片，实现水平整合，无需大型硅中介层，具备成本较低和散热优良的优点。

Foveros 属于 3D 垂直堆叠封装，通过硅通孔（TSV）进行异质垂直堆叠，适合混合不同制程的芯片，具有高密度和省电的特性，Meteor Lake、Arrow Lake 与 Lunar Lake 均采用了此项技术。

而台积电的 CoWoS 则属于 2.5D 大型硅中介层封装，是目前支持最多颗 HBM 堆叠的解决方案，也是 AI GPU 最主要采用的市场主流技术，优势在于成熟度高、产线规模大。

市场人士指出，苹果和高通此次明确点名 Intel 技术，被视为产业开始走向多元化布局的信号，也预示着未来先进封装可能从单一依赖 CoWoS，逐渐走向“双供应模式”。

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